വാർത്ത

മിക്കവാറും എല്ലാപി.സി.ബിഇരട്ട പാളികളോ മൾട്ടി-ലെയറുകളോ ഉള്ള s, ആന്തരിക പാളികൾ അല്ലെങ്കിൽ പുറം പാളികൾക്കിടയിൽ കണ്ടക്ടറുകളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനോ ഘടകങ്ങൾ ലെഡ് വയറുകൾ പിടിക്കുന്നതിനോ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ (PTH) പൂശിയതാണ്.അത് നേടുന്നതിന്, ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ വൈദ്യുത പ്രവാഹത്തിന് നല്ല ബന്ധിപ്പിച്ച പാതകൾ ആവശ്യമാണ്.എന്നിരുന്നാലും, പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്ക് മുമ്പ്, ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള പ്രിൻറഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നോൺ-കണ്ടക്റ്റീവ് കോമ്പോസിറ്റ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയൽ (എപ്പോക്സി-ഗ്ലാസ്, ഫിനോളിക്-പേപ്പർ, പോളിസ്റ്റർ-ഗ്ലാസ് മുതലായവ) രചിച്ചതിനാൽ ചാലകമല്ല.സുഷിരപാതകളാണെങ്കിലും അനുകൂലത ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിന്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഡിസൈനർ വ്യക്തമാക്കിയ ഏകദേശം 25 മൈക്രോൺ (1 മിൽ അല്ലെങ്കിൽ 0.001 ഇഞ്ച്) ചെമ്പോ അതിൽ കൂടുതലോ ആവശ്യമായ കണക്ഷൻ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് ദ്വാരങ്ങളുടെ ചുവരുകളിൽ വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണമായി നിക്ഷേപിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക്കൽ കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗിന് മുമ്പ്, പ്രിന്റ് ചെയ്ത വയറിംഗ് ബോർഡുകളുടെ ദ്വാരങ്ങളുടെ ചുവരിൽ പ്രാരംഭ ചാലക പാളി ലഭിക്കുന്നതിന്, ഇലക്ട്രോലെസ് കോപ്പർ ഡിപ്പോസിഷൻ എന്നും അറിയപ്പെടുന്ന കെമിക്കൽ കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് ആണ് ആദ്യ ഘട്ടം.ഒരു ഓട്ടോകാറ്റലിറ്റിക് ഓക്സിഡേഷൻ-റിഡക്ഷൻ പ്രതികരണം ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള ചാലകമല്ലാത്ത അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ സംഭവിക്കുന്നു.ഭിത്തിയിൽ 1-3 മൈക്രോമീറ്റർ കനം വരുന്ന വളരെ നേർത്ത ചെമ്പ് കോട്ട് രാസപരമായി നിക്ഷേപിച്ചിരിക്കുന്നു.വയറിംഗ് ബോർഡ് ഡിസൈനർ വ്യക്തമാക്കിയ കനത്തിൽ വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണമായി നിക്ഷേപിച്ച ചെമ്പ് ഉപയോഗിച്ച് കൂടുതൽ ബിൽഡ്-അപ്പ് അനുവദിക്കുന്നതിന് ദ്വാരത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തെ ചാലകമാക്കുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ ഉദ്ദേശ്യം.ചെമ്പ് കൂടാതെ, നമുക്ക് പലേഡിയം, ഗ്രാഫൈറ്റ്, പോളിമർ മുതലായവ ചാലകങ്ങളായി ഉപയോഗിക്കാം.എന്നാൽ സാധാരണ അവസരങ്ങളിൽ ഇലക്ട്രോണിക് ഡെവലപ്പർക്ക് ചെമ്പ് മികച്ച ഓപ്ഷനാണ്.

IPC-2221A പട്ടിക 4.2 പറയുന്നത് പോലെ, PTH ന്റെ ചുവരുകളിൽ ഇലക്‌ട്രോലെസ് കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് രീതി ഉപയോഗിച്ച് പ്രയോഗിക്കുന്ന ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ചെമ്പ് കനം ക്ലാസ് Ⅰ ക്ലാസിനും Ⅱ 0.98 മില്ലിനും 0.98 മില്ലി ആണ്.ക്ലാസ്Ⅲ.

കെമിക്കൽ കോപ്പർ ഡിപ്പോസിഷൻ ലൈൻ പൂർണ്ണമായും കമ്പ്യൂട്ടർ നിയന്ത്രിതമാണ്, കൂടാതെ ഓവർഹെഡ് ക്രെയിൻ ഉപയോഗിച്ച് കെമിക്കൽ, റിൻസിംഗ് ബാത്ത് എന്നിവയുടെ ഒരു പരമ്പരയിലൂടെ പാനലുകൾ കൊണ്ടുപോകുന്നു.ആദ്യം, പിസിബി പാനലുകൾ പ്രീ-ട്രീറ്റ് ചെയ്യുന്നു, ഡ്രില്ലിംഗിൽ നിന്നുള്ള എല്ലാ അവശിഷ്ടങ്ങളും നീക്കം ചെയ്യുകയും ചെമ്പിന്റെ രാസ നിക്ഷേപത്തിന് മികച്ച പരുക്കനും ഇലക്ട്രോ പോസിറ്റീവും നൽകുകയും ചെയ്യുന്നു.സുപ്രധാന ഘട്ടം ദ്വാരങ്ങളുടെ പെർമാങ്കനേറ്റ് ഡെസ്മിയർ പ്രക്രിയയാണ്.ചികിത്സയ്ക്കിടെ, എപ്പോക്സി റെസിൻ ഒരു നേർത്ത പാളി അകത്തെ പാളിയുടെ അരികിൽ നിന്നും ദ്വാരങ്ങളുടെ ചുവരുകളിൽ നിന്നും അകറ്റുന്നു, ബീജസങ്കലനം ഉറപ്പാക്കുന്നു.തുടർന്ന് എല്ലാ ദ്വാരങ്ങളുടെ ഭിത്തികളും സജീവമായ കുളികളിൽ മുഴുകി, സജീവമായ കുളികളിൽ പലേഡിയത്തിന്റെ സൂക്ഷ്മകണങ്ങളാൽ വിത്ത് ലഭിക്കും.ബാത്ത് സാധാരണ വായു പ്രക്ഷോഭത്തിന് കീഴിലാണ് പരിപാലിക്കുന്നത്, ദ്വാരങ്ങൾക്കുള്ളിൽ രൂപപ്പെട്ടേക്കാവുന്ന വായു കുമിളകൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി പാനലുകൾ ബാത്ത് വഴി നിരന്തരം നീങ്ങുന്നു.ചെമ്പിന്റെ നേർത്ത പാളി പാനലിന്റെ മുഴുവൻ ഉപരിതലത്തിലും നിക്ഷേപിക്കുകയും പല്ലാഡിയം കുളിക്കുന്നതിന് ശേഷം ദ്വാരങ്ങൾ തുരത്തുകയും ചെയ്തു.പല്ലേഡിയം ഉപയോഗിച്ചുള്ള ഇലക്‌ട്രോലെസ് പ്ലേറ്റിംഗ് ഫൈബർഗ്ലാസിലേക്ക് കോപ്പർ കോട്ടിംഗിന്റെ ഏറ്റവും ശക്തമായ അഡീഷൻ നൽകുന്നു.അവസാനം ചെമ്പ് കോട്ടിന്റെ പൊറോസിറ്റിയും കനവും പരിശോധിക്കാൻ ഒരു പരിശോധന നടത്തുന്നു.

ഓരോ ഘട്ടവും മൊത്തത്തിലുള്ള പ്രക്രിയയ്ക്ക് നിർണായകമാണ്.നടപടിക്രമത്തിലെ ഏതെങ്കിലും തെറ്റായി കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നത് പിസിബി ബോർഡുകളുടെ മുഴുവൻ ബാച്ചും പാഴാക്കാൻ ഇടയാക്കും.pcb-യുടെ അന്തിമ ഗുണമേന്മ ഇവിടെ പരാമർശിച്ചിരിക്കുന്ന ഘട്ടങ്ങളിലാണ്.

ഇപ്പോൾ, ചാലക ദ്വാരങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്കായി സ്ഥാപിച്ചിട്ടുള്ള അകത്തെ പാളികളും പുറത്തെ പാളികളും തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം.അടുത്ത ഘട്ടം, ആ ദ്വാരങ്ങളിലും വയറിംഗ് ബോർഡുകളുടെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പാളികളിൽ ചെമ്പ് പ്രത്യേക കനം വരെ വളർത്തുക എന്നതാണ് - കോപ്പർ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്.

പി‌സി‌ബി ഷിൻ‌ടെക്കിലെ പൂർണ്ണ ഓട്ടോമേറ്റഡ് കെമിക്കൽ ഇലക്‌ട്രോലെസ് കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് ലൈനുകൾ കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് പി‌ടി‌എച്ച് സാങ്കേതികവിദ്യ.

ബ്ലോഗിലേക്ക് മടങ്ങുക>>