നിങ്ങളുടെ പിസിബി ഡിസൈനിനായി ഉപരിതല ഫിനിഷ് എങ്ങനെ തിരഞ്ഞെടുക്കാം
Ⅱ മൂല്യനിർണ്ണയവും താരതമ്യവും
പോസ്റ്റുചെയ്ത: നവംബർ 16, 2022
വിഭാഗങ്ങൾ: ബ്ലോഗുകൾ
ടാഗുകൾ: pcb,pcba,പിസിബി അസംബ്ലി,പിസിബി നിർമ്മാണം, പിസിബി ഉപരിതല ഫിനിഷ്
ഉപരിതല ഫിനിഷിനെക്കുറിച്ച് നിരവധി നുറുങ്ങുകൾ ഉണ്ട്, ലെഡ്-ഫ്രീ എച്ച്എഎസ്എൽ ഒരു സ്ഥിരതയുള്ള ഫ്ലാറ്റ്നെസ് ഉള്ളതിൽ പ്രശ്നമുണ്ട്.ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് Ni/Au ശരിക്കും ചെലവേറിയതാണ്, പാഡിൽ വളരെയധികം സ്വർണം നിക്ഷേപിച്ചാൽ, സോൾഡർ സന്ധികൾ പൊട്ടുന്നതിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം.ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ടിന്നിന് മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പിസിബിഎ റിഫ്ലോ പ്രോസസ് പോലെ, ഒന്നിലധികം താപ ചക്രങ്ങൾ എക്സ്പോഷർ ചെയ്തതിന് ശേഷം സോൾഡറബിളിറ്റി ഡിഗ്രേഡേഷൻ ഉണ്ട്. മുകളിലെ ഉപരിതല ഫിനിഷുകളുടെ വ്യത്യാസങ്ങൾ വ്യക്തമായി അറിഞ്ഞിരിക്കണം.പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ പലപ്പോഴും പ്രയോഗിച്ച ഉപരിതല ഫിനിഷുകളുടെ ഏകദേശ വിലയിരുത്തൽ ചുവടെയുള്ള പട്ടിക കാണിക്കുന്നു.
പട്ടിക 1 നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ സംക്ഷിപ്ത വിവരണം, കാര്യമായ ഗുണദോഷങ്ങൾ, പിസിബിയുടെ ജനപ്രിയ ലെഡ്-ഫ്രീ ഉപരിതല ഫിനിഷുകളുടെ സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ
| പിസിബി ഉപരിതല ഫിനിഷ് | പ്രക്രിയ | കനം | പ്രയോജനങ്ങൾ | ദോഷങ്ങൾ | സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ |
| ലീഡ് രഹിത എച്ച്.എ.എസ്.എൽ | പിസിബി ബോർഡുകൾ ഉരുകിയ ടിൻ ബാത്തിൽ മുക്കിയ ശേഷം ഫ്ലാറ്റ് പാറ്റുകൾക്കും അധിക സോൾഡർ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനുമായി ചൂടുള്ള വായു കത്തികൾ ഉപയോഗിച്ച് അടിച്ചു. | 30µin(1µm) -1500µin(40µm) | നല്ല സോൾഡറബിളിറ്റി;വ്യാപകമായ് ലഭ്യമാണ്;അറ്റകുറ്റപ്പണി / പുനർനിർമ്മാണം നടത്താം;നീളമുള്ള ഷെൽഫ് | അസമമായ പ്രതലങ്ങൾ;തെർമൽ ഷോക്ക്;മോശം നനവ്;സോൾഡർ പാലം;പ്ലഗ് ചെയ്ത PTH-കൾ. | വ്യാപകമായി ബാധകമാണ്;വലിയ പാഡുകൾക്കും അകലത്തിനും അനുയോജ്യം;<20 mil (0.5mm) ഫൈൻ പിച്ചും BGA ഉം ഉള്ള HDI-ക്ക് അനുയോജ്യമല്ല;PTH-ന് നല്ലതല്ല;കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പിസിബിക്ക് അനുയോജ്യമല്ല;സാധാരണഗതിയിൽ, ആപ്ലിക്കേഷൻ: ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗിനുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, ഹാൻഡ് സോൾഡറിംഗ്, എയ്‌റോസ്‌പേസ്, മിലിട്ടറി ഉപകരണങ്ങൾ പോലുള്ള ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ചില ഇലക്ട്രോണിക്‌സ്. |
| ഒഎസ്പി | ചെമ്പിനെ തുരുമ്പിൽ നിന്ന് സംരക്ഷിക്കുന്നതിനായി ഒരു ഓർഗാനിക് മെറ്റാലിക് പാളി രൂപപ്പെടുന്ന ബോർഡുകളുടെ ഉപരിതലത്തിൽ ഒരു ജൈവ സംയുക്തം രാസപരമായി പ്രയോഗിക്കുന്നു. | 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) | ചെലവുകുറഞ്ഞത്;പാഡുകൾ ഏകതാനവും പരന്നതുമാണ്;നല്ല സോൾഡറബിളിറ്റി;മറ്റ് ഉപരിതല ഫിനിഷുകളുമായി യൂണിറ്റ് ആകാം;പ്രക്രിയ ലളിതമാണ്;പുനർനിർമ്മിക്കാം (വർക്ക്ഷോപ്പിനുള്ളിൽ). | കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ സെൻസിറ്റീവ്;ചെറിയ ഷെൽഫ് ജീവിതം.വളരെ പരിമിതമായ സോൾഡർ വ്യാപനം;ഉയർന്ന താപനിലയും ചക്രങ്ങളും ഉള്ള സോൾഡറബിലിറ്റി ഡീഗ്രഡേഷൻ;ചാലകമല്ലാത്തത്;പരിശോധിക്കാൻ ബുദ്ധിമുട്ട്, ഐസിടി അന്വേഷണം, അയോണിക്, പ്രസ്-ഫിറ്റ് ആശങ്കകൾ | വ്യാപകമായി ബാധകമാണ്;SMT/ഫൈൻ പിച്ചുകൾ/BGA/ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് അനുയോജ്യമാണ്;ബോർഡുകൾ സേവിക്കുക;PTH-കൾക്ക് നല്ലതല്ല;ക്രിമ്പിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് അനുയോജ്യമല്ല |
| ENIG | തുറന്ന ചെമ്പിനെ നിക്കലും സ്വർണ്ണവും ഉപയോഗിച്ച് പ്ലേറ്റ് ചെയ്യുന്ന ഒരു രാസ പ്രക്രിയ, അതിനാൽ അതിൽ മെറ്റാലിക് കോട്ടിംഗിന്റെ ഇരട്ട പാളി അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. | 2µin (0.05µm)– 5µin (0.125µm) സ്വർണം 120µin (3µm)– 240µin (6µm) നിക്കൽ | മികച്ച സോൾഡറബിളിറ്റി;പാഡുകൾ പരന്നതും ഏകതാനവുമാണ്;അൽ വയർ ബെൻഡബിലിറ്റി;കുറഞ്ഞ കോൺടാക്റ്റ് പ്രതിരോധം;നീണ്ട ഷെൽഫ് ജീവിതം;നല്ല നാശന പ്രതിരോധവും ഈടുതലും | "ബ്ലാക്ക് പാഡ്" ആശങ്ക;സിഗ്നൽ ഇന്റഗ്രിറ്റി ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കുള്ള സിഗ്നൽ നഷ്ടം;വീണ്ടും പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയുന്നില്ല | ഫൈൻ പിച്ചും സങ്കീർണ്ണമായ ഉപരിതല മൗണ്ട് പ്ലേസ്‌മെന്റും അസംബ്ലിക്ക് മികച്ചതാണ് (BGA, QFP...);ഒന്നിലധികം സോൾഡറിംഗ് തരങ്ങൾക്ക് മികച്ചത്;PTH-ന് അഭികാമ്യം, ഫിറ്റ് അമർത്തുക;വയർ ബോണ്ടബിൾ;എയ്‌റോസ്‌പേസ്, മിലിട്ടറി, മെഡിക്കൽ, ഹൈ-എൻഡ് ഉപഭോക്താക്കൾ തുടങ്ങിയ ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുള്ള പിസിബിക്ക് ശുപാർശ ചെയ്യുക.ടച്ച് കോൺടാക്റ്റ് പാഡുകൾക്ക് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നില്ല. |
| ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് നി/ഓ (സോഫ്റ്റ് ഗോൾഡ്) | 99.99% ശുദ്ധമായത് - സോൾഡർമാസ്കിന് മുമ്പ് ഒരു ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് പ്രക്രിയയിലൂടെ നിക്കൽ പാളിയിൽ 24 കാരറ്റ് സ്വർണ്ണം പ്രയോഗിച്ചു. | 99.99% ശുദ്ധമായ സ്വർണ്ണം, 24 കാരറ്റ് 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) നിക്കൽ | കഠിനവും മോടിയുള്ളതുമായ ഉപരിതലം;വലിയ ചാലകത;പരന്നത;അൽ വയർ ബെൻഡബിലിറ്റി;കുറഞ്ഞ കോൺടാക്റ്റ് പ്രതിരോധം;നീണ്ട ഷെൽഫ് ജീവിതം | ചെലവേറിയത്;വളരെ കട്ടിയുള്ളതാണെങ്കിൽ ഔ എംബ്രിറ്റിൽമെന്റ്;ലേഔട്ട് നിയന്ത്രണങ്ങൾ;അധിക പ്രോസസ്സിംഗ്/അദ്ധ്വാനം;സോളിഡിംഗിന് അനുയോജ്യമല്ല;പൂശുന്നത് ഏകീകൃതമല്ല | COB (ബോർഡിൽ ചിപ്പ്) പോലുള്ള ചിപ്പ് പാക്കേജിലെ വയർ (Al & Au) ബോണ്ടിംഗിൽ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു |
| ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് നി/ഓ (കഠിന സ്വർണ്ണം) | 98% ശുദ്ധമായ - 23 കാരറ്റ് സ്വർണ്ണം, ഹാർഡനറുകൾ ചേർത്ത്, ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് പ്രക്രിയയിലൂടെ നിക്കൽ പാളിയിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന പ്ലേറ്റിംഗ് ബാത്തിൽ. | 98% ശുദ്ധമായ സ്വർണ്ണം, 23 കാരറ്റ്30µin(0.8µm) -50µin(1.3µm) നിക്കലിന്റെ 100µin(2.5µm) -150µin(4µm) | മികച്ച സോൾഡറബിളിറ്റി;പാഡുകൾ പരന്നതും ഏകതാനവുമാണ്;അൽ വയർ ബെൻഡബിലിറ്റി;കുറഞ്ഞ കോൺടാക്റ്റ് പ്രതിരോധം;പുനർനിർമ്മിക്കാവുന്നത് | ഉയർന്ന സൾഫർ പരിതസ്ഥിതിയിൽ മങ്ങൽ (കൈകാര്യം & സംഭരണം) നാശം;ഈ ഫിനിഷിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതിനായി സപ്ലൈ ചെയിൻ ഓപ്ഷനുകൾ കുറച്ചു;അസംബ്ലി ഘട്ടങ്ങൾക്കിടയിലുള്ള ഹ്രസ്വ പ്രവർത്തന വിൻഡോ. | എഡ്ജ് കണക്ടറുകൾ (ഗോൾഡ് ഫിംഗർ), ഐസി കാരിയർ ബോർഡുകൾ (PBGA/FCBGA/FCCSP...) , കീബോർഡുകൾ, ബാറ്ററി കോൺടാക്റ്റുകൾ, ചില ടെസ്റ്റ് പാഡുകൾ തുടങ്ങിയവ പോലെയുള്ള ഇലക്ട്രിക്കൽ ഇന്റർകണക്ഷനായി പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു. |
| നിമജ്ജനം എജി | ഇലക്‌ട്രോലെസ് പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിലൂടെ ചെമ്പ് പ്രതലത്തിൽ ഒരു വെള്ളി പാളി നിക്ഷേപിക്കപ്പെടുന്നു, എന്നാൽ സോൾഡർമാസ്കിന് മുമ്പ് | 5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm) | മികച്ച സോൾഡറബിളിറ്റി;പാഡുകൾ പരന്നതും ഏകതാനവുമാണ്;അൽ വയർ ബെൻഡബിലിറ്റി;കുറഞ്ഞ കോൺടാക്റ്റ് പ്രതിരോധം;പുനർനിർമ്മിക്കാവുന്നത് | ഉയർന്ന സൾഫർ പരിതസ്ഥിതിയിൽ മങ്ങൽ (കൈകാര്യം & സംഭരണം) നാശം;ഈ ഫിനിഷിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതിനായി സപ്ലൈ ചെയിൻ ഓപ്ഷനുകൾ കുറച്ചു;അസംബ്ലി ഘട്ടങ്ങൾക്കിടയിലുള്ള ഹ്രസ്വ പ്രവർത്തന വിൻഡോ. | ഫൈൻ ട്രെയ്‌സുകൾക്കും ബിജിഎയ്‌ക്കുമായി ENIG-ന് സാമ്പത്തിക ബദൽ;ഹൈ സ്പീഡ് സിഗ്നലുകൾ പ്രയോഗത്തിന് അനുയോജ്യം;മെംബ്രൻ സ്വിച്ചുകൾക്കും EMI ഷീൽഡിംഗിനും അലുമിനിയം വയർ ബോണ്ടിംഗിനും നല്ലതാണ്;പ്രസ് ഫിറ്റിന് അനുയോജ്യം. |
| നിമജ്ജനം Sn | ഇലക്‌ട്രോലെസ് കെമിക്കൽ ബാത്തിൽ, ഓക്‌സിഡേഷൻ ഒഴിവാക്കുന്നതിനുള്ള തടസ്സമായി ടിന്നിന്റെ വെളുത്ത നേർത്ത പാളി നേരിട്ട് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ ചെമ്പിൽ നിക്ഷേപിക്കുന്നു. | 25µin (0.7µm)-60µin(1.5µm) | പ്രസ് ഫിറ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് മികച്ചത്;ചെലവ് കുറഞ്ഞ;പ്ലാനർ;മികച്ച സോൾഡറബിളിറ്റിയും (പുതിയപ്പോൾ) വിശ്വാസ്യതയും;പരന്നത | ഉയർന്ന താപനിലയും ചക്രങ്ങളും ഉള്ള സോൾഡറബിലിറ്റി ഡീഗ്രഡേഷൻ;അന്തിമ അസംബ്ലിയിൽ തുറന്നിരിക്കുന്ന ടിൻ തുരുമ്പെടുക്കാം;പ്രശ്നങ്ങൾ കൈകാര്യം ചെയ്യുക;ടിൻ വിസ്‌കറിംഗ്;PTH-ന് അനുയോജ്യമല്ല;അറിയപ്പെടുന്ന കാർസിനോജൻ ആയ തിയൂറിയ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. | വലിയ തുക ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിന് ശുപാർശ ചെയ്യുക;SMD പ്ലേസ്മെന്റിന് നല്ലത്, BGA;പ്രസ് ഫിറ്റ്, ബാക്ക്‌പ്ലെയ്‌നുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് മികച്ചത്;PTH, കോൺടാക്റ്റ് സ്വിച്ചുകൾ, തൊലിയുരിക്കാവുന്ന മാസ്കുകൾ എന്നിവയ്‌ക്കൊപ്പം ഉപയോഗിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നില്ല |
പട്ടിക 2 ആധുനിക PCB ഉപരിതലത്തിന്റെ ഉൽപ്പാദനത്തിലും പ്രയോഗത്തിലും പൂർത്തീകരണത്തിന്റെ സാധാരണ ഗുണങ്ങളുടെ ഒരു വിലയിരുത്തൽ
| ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപരിതല ഫിനിഷുകളുടെ ഉത്പാദനം | |||||||||
| പ്രോപ്പർട്ടികൾ | ENIG | എനെപിഗ് | മൃദുവായ സ്വർണ്ണം | കഠിനമായ സ്വർണ്ണം | ഐഎജി | ISn | എച്ച്.എ.എസ്.എൽ | എച്ച്എഎസ്എൽ- എൽഎഫ് | ഒഎസ്പി |
| ജനപ്രീതി | ഉയർന്ന | താഴ്ന്നത് | താഴ്ന്നത് | താഴ്ന്നത് | ഇടത്തരം | താഴ്ന്നത് | താഴ്ന്നത് | ഉയർന്ന | ഇടത്തരം |
| പ്രോസസ്സ് ചെലവ് | ഉയർന്നത് (1.3x) | ഉയർന്നത് (2.5x) | ഏറ്റവും ഉയർന്നത് (3.5x) | ഏറ്റവും ഉയർന്നത് (3.5x) | ഇടത്തരം (1.1x) | ഇടത്തരം (1.1x) | കുറവ് (1.0x) | കുറവ് (1.0x) | ഏറ്റവും കുറവ് (0.8x) |
| നിക്ഷേപിക്കുക | നിമജ്ജനം | നിമജ്ജനം | വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണം | വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണം | നിമജ്ജനം | നിമജ്ജനം | നിമജ്ജനം | നിമജ്ജനം | നിമജ്ജനം |
| ഷെൽഫ് ലൈഫ് | നീളമുള്ള | നീളമുള്ള | നീളമുള്ള | നീളമുള്ള | ഇടത്തരം | ഇടത്തരം | നീളമുള്ള | നീളമുള്ള | ചെറുത് |
| RoHS കംപ്ലയിന്റ് | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | No | അതെ | അതെ |
| SMT-യ്‌ക്കുള്ള ഉപരിതല കോ-പ്ലാനാരിറ്റി | മികച്ചത് | മികച്ചത് | മികച്ചത് | മികച്ചത് | മികച്ചത് | മികച്ചത് | പാവം | നല്ലത് | മികച്ചത് |
| തുറന്ന ചെമ്പ് | No | No | No | അതെ | No | No | No | No | അതെ |
| കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നു | സാധാരണ | സാധാരണ | സാധാരണ | സാധാരണ | ക്രിട്ടിക്കൽ | ക്രിട്ടിക്കൽ | സാധാരണ | സാധാരണ | ക്രിട്ടിക്കൽ |
| പ്രോസസ്സ് ശ്രമം | ഇടത്തരം | ഇടത്തരം | ഉയർന്ന | ഉയർന്ന | ഇടത്തരം | ഇടത്തരം | ഇടത്തരം | ഇടത്തരം | താഴ്ന്നത് |
| പുനർനിർമ്മാണ ശേഷി | No | No | No | No | അതെ | നിർദ്ദേശിച്ചിട്ടില്ല | അതെ | അതെ | അതെ |
| ആവശ്യമായ തെർമൽ സൈക്കിളുകൾ | ഒന്നിലധികം | ഒന്നിലധികം | ഒന്നിലധികം | ഒന്നിലധികം | ഒന്നിലധികം | 2-3 | ഒന്നിലധികം | ഒന്നിലധികം | 2 |
| മീശ പ്രശ്നം | No | No | No | No | No | അതെ | No | No | No |
| തെർമൽ ഷോക്ക് (PCB MFG) | താഴ്ന്നത് | താഴ്ന്നത് | താഴ്ന്നത് | താഴ്ന്നത് | വളരെ കുറവാണ് | വളരെ കുറവാണ് | ഉയർന്ന | ഉയർന്ന | വളരെ കുറവാണ് |
| കുറഞ്ഞ പ്രതിരോധം / ഉയർന്ന വേഗത | No | No | No | No | അതെ | No | No | No | N/A |
| ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപരിതല ഫിനിഷുകളുടെ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ | |||||||||
| അപേക്ഷകൾ | ENIG | എനെപിഗ് | മൃദുവായ സ്വർണ്ണം | ഹാർഡ് ഗോൾഡ് | ഐഎജി | ISn | എച്ച്.എ.എസ്.എൽ | LF-HASL | ഒഎസ്പി |
| അയവില്ലാത്ത | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ |
| ഫ്ലെക്സ് | നിയന്ത്രിച്ചു | നിയന്ത്രിച്ചു | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ |
| ഫ്ലെക്സ്-കർക്കശമായ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | മുൻഗണനയില്ല |
| ഫൈൻ പിച്ച് | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | മുൻഗണനയില്ല | മുൻഗണനയില്ല | അതെ |
| BGA & μBGA | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | മുൻഗണനയില്ല | മുൻഗണനയില്ല | അതെ |
| ഒന്നിലധികം സോൾഡറബിളിറ്റി | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | നിയന്ത്രിച്ചു |
| ഫ്ലിപ്പ് ചിപ്പ് | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | No | No | അതെ |
| ഫിറ്റ് അമർത്തുക | നിയന്ത്രിച്ചു | നിയന്ത്രിച്ചു | നിയന്ത്രിച്ചു | നിയന്ത്രിച്ചു | അതെ | മികച്ചത് | അതെ | അതെ | നിയന്ത്രിച്ചു |
| ദ്വാരത്തിലൂടെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | അതെ | No | No | No | No |
| വയർ ബോണ്ടിംഗ് | അതെ (അൽ) | അതെ (അൽ, ഔ) | അതെ (അൽ, ഔ) | അതെ (അൽ) | വേരിയബിൾ (അൽ) | No | No | No | അതെ (അൽ) |
| സോൾഡർ വെറ്റബിലിറ്റി | നല്ലത് | നല്ലത് | നല്ലത് | നല്ലത് | വളരെ നല്ലത് | നല്ലത് | പാവം | പാവം | നല്ലത് |
| സോൾഡർ ജോയിന്റ് ഇന്റഗ്രിറ്റി | നല്ലത് | നല്ലത് | പാവം | പാവം | മികച്ചത് | നല്ലത് | നല്ലത് | നല്ലത് | നല്ലത് |
നിങ്ങളുടെ നിർമ്മാണ ഷെഡ്യൂളുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ നിങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ട ഒരു നിർണായക ഘടകമാണ് ഷെൽഫ് ലൈഫ്.ഷെൽഫ് ലൈഫ്ഒരു സമ്പൂർണ്ണ പിസിബി വെൽഡബിലിറ്റി ലഭിക്കുന്നതിന് ഫിനിഷിംഗ് അനുവദിക്കുന്ന ഓപ്പറേറ്റീവ് വിൻഡോയാണ്.നിങ്ങളുടെ എല്ലാ പിസിബികളും ഷെൽഫ് ലൈഫിനുള്ളിൽ ഒത്തുചേർന്നിട്ടുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്.ഉപരിതല ഫിനിഷുകൾ നിർമ്മിക്കുന്ന മെറ്റീരിയലും പ്രക്രിയയും കൂടാതെ, ഫിനിഷിന്റെ ഷെൽഫ് ആയുസ്സ് ശക്തമായി സ്വാധീനിക്കുന്നുPCBs പാക്കേജിംഗും സംഭരണവും വഴി.IPC-1601 മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾ നിർദ്ദേശിച്ച ശരിയായ സ്റ്റോറേജ് രീതിയുടെ കർശനമായി അപേക്ഷിക്കുന്നവർ ഫിനിഷുകളുടെ വെൽഡബിലിറ്റിയും വിശ്വാസ്യതയും സംരക്ഷിക്കും.
പട്ടിക3 പിസിബിയുടെ ജനപ്രിയ ഉപരിതല ഫിനിഷുകൾ തമ്മിലുള്ള ഷെൽഫ് ലൈഫ് താരതമ്യം
|
| സാധാരണ ഷെൽ ലൈഫ് | നിർദ്ദേശിച്ച ഷെൽഫ് ലൈഫ് | വീണ്ടും പ്രവർത്തിക്കാനുള്ള അവസരം |
| എച്ച്.എ.എസ്.എൽ.-എൽ.എഫ് | 12 മാസം | 12 മാസം | അതെ |
| ഒഎസ്പി | 3 മാസം | 1 മാസം | അതെ |
| ENIG | 12 മാസം | 6 മാസം | ഇല്ല* |
| എനെപിഗ് | 6 മാസം | 6 മാസം | ഇല്ല* |
| ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് നി/ഓ | 12 മാസം | 12 മാസം | NO |
| ഐഎജി | 6 മാസം | 3 മാസം | അതെ |
| ISn | 6 മാസം | 3 മാസം | അതെ** |
* ENIG, ENEPIG എന്നിവയ്ക്ക് ഉപരിതല നനവും ഷെൽഫ് ലൈഫും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് വീണ്ടും സജീവമാക്കൽ സൈക്കിൾ പൂർത്തിയാക്കാൻ ലഭ്യമാണ്.
** കെമിക്കൽ ടിൻ പുനർനിർമ്മാണം നിർദ്ദേശിച്ചിട്ടില്ല.
തിരികെബ്ലോഗുകളിലേക്ക്
പോസ്റ്റ് സമയം: നവംബർ-16-2022
